¿Qué es el adhesivo termofusible de poliamida?

Adhesivos termofusibles de poliamida son principalmente adhesivos termoplásticos termofusibles con resina de poliamida como matriz principal.

La resina de poliamida es una resina termoplástica lineal con muchos grupos amida repetidos en la estructura molecular. En comparación con otras resinas termoplásticas, la resina de poliamida tiene una característica notable, es decir, cuando se calienta y se enfría, la fusión y solidificación de la resina ocurren en un rango de temperatura estrecho. Esta característica permite que el adhesivo termofusible de poliamida se solidifique rápidamente cuando se calienta, se funde y se recubre después de un poco de enfriamiento. También puede hacer que tenga un mejor rendimiento de unión a una temperatura cercana al punto de ablandamiento.

Debido a que el hidrógeno en el grupo amida de la resina de poliamida puede combinarse con el grupo carbonilo donante de electrones en el otro grupo amida para formar un enlace de hidrógeno fuerte, el punto de fusión de la resina aumenta, por lo que tiene buena flexibilidad, resistencia al aceite y Rendimiento de vinculación. Estas propiedades aumentan con el aumento del peso molecular de la resina.

En comparación con el adhesivo termofusible de copolímero de etileno-acetato de vinilo, el adhesivo termofusible de poliamida tiene un punto de ablandamiento más alto, por lo que la resistencia al calor es mejor.

El peso molecular de la resina de poliamida actualmente utilizada como matriz del adhesivo termofusible resistente al calor está generalmente en el intervalo de 1000 a 9000. La resina de poliamida utilizada como matriz del adhesivo termofusible se compone principalmente de dímeros de ácidos grasos insaturados (como ácido linoleico, ácido de aceite de soja, ácido tungoleico, etc.) y diaminas (como etilendiamina, propilendiamina y etileno). diamina). Amina, etc.) obtenida por reacción de policondensación.

Cuando se sintetiza la resina de poliamida, se seleccionan diferentes diaminas, y el peso molecular de la resina obtenida también es diferente, por lo que el punto de ablandamiento también es diferente. En la actualidad, se utiliza a menudo el método de mezclar etilendiamina y hexametilendiamina.

La resina de poliamida convencional tiene una fuerte resistencia a altas temperaturas pero poca resistencia a bajas temperaturas. El adhesivo de fusión en caliente de poliamida Spiderbond es diferente de las resinas de poliamida convencionales. Tiene tanto resistencia a alta temperatura como resistencia a baja temperatura, y tiene buena resistencia a ciclos de alta y baja temperatura. Los productos de la serie Flex + pueden soportar bajas temperaturas de hasta -40 ° C y pueden soportar altas temperaturas de 120 Al tiempo que brindan resistencia a altas y bajas temperaturas, también brindan una adhesión súper fuerte a plásticos, metales y otros materiales.